特性：1、力學性能，耐疲勞性好，有良好自潤滑性；均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa，聯苯型可達400MPa2、耐磨耗性，摩擦系數小且不受濕、溫度的影響，沖擊強度高，但對缺口敏感。3、耐熱性優異，可在-260（不會脆裂）～330oC長期使用，熱變型溫度高達343oC。4、耐輻射性好，不冷流，不開裂，電絕緣性優異，阻燃。5、收縮率、線膨脹系數小，尺寸穩定性好，吸水率低。6、化學穩定性好，耐臭氧，耐細菌侵蝕，耐溶性好，但易受堿、吡啶等侵蝕。應用：耐高溫自潤滑軸承，壓縮機活塞環，密封圈，煙草機械配件，打印機自動化配件，夾爪，墊片，套管等領域。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。

　PI聚酰亞胺塑料適用于耐高溫自潤滑軸承，壓縮機活塞環，密封圈，煙草機械配件，打印機自動化配件，夾爪，墊片，套管等領域。

 PI(聚酰亞胺)材料的特性是具有耐低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕，熱膨脹系數小、耐有機溶劑，自熄、無毒等綜合性能。PI(聚酰亞胺)部分類別長期工作溫度在300℃以上，短期可達400℃，是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料，它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的，被世人譽為“解決問題的能手。”
  
聚酰亞胺(機加工、注塑成型各種制品)作為密封材料、結構件材料、隔熱材料、摩擦材料等廣泛應用于壓縮機、煙草機械、食品包裝機械、辦公機械、電子產品、模具行業等方面作為耐高溫、耐磨、自潤滑或密封用零部件得到廣泛應用，贏得了用戶的高度贊譽。
 

特性：

1、力學性能，耐疲勞性好，有良好自潤滑性；均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa，聯苯型可達400MPa

2、耐磨耗性，摩擦系數小且不受濕、溫度的影響，沖擊強度高，但對缺口敏感。

3、耐熱性優異，可在-260（不會脆裂）～330℃長期使用，熱變型溫度高達343℃。

4、耐輻射性好，不冷流，不開裂，電絕緣性優異，阻燃。

5、收縮率、線膨脹系數小，尺寸穩定性好，吸水率低。

6、化學穩定性好，耐臭氧，耐細菌侵蝕，耐溶性好，但易受堿、吡啶等侵蝕。

聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

pi典型的應用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數、耐磨耗性能的零部件；

（2）優異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結構膠粘劑（改性環氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用、應力緩沖保護涂層、多層互聯結構的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。