特性：1、力學(xué)性能，耐疲勞性好，有良好自潤(rùn)滑性；均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度可達(dá)170 MPa，聯(lián)苯型可達(dá)400MPa2、耐磨耗性，摩擦系數(shù)小且不受濕、溫度的影響，沖擊強(qiáng)度高，但對(duì)缺口敏感。3、耐熱性優(yōu)異，可在-260（不會(huì)脆裂）～330oC長(zhǎng)期使用，熱變型溫度高達(dá)343oC。4、耐輻射性好，不冷流，不開裂，電絕緣性優(yōu)異，阻燃。5、收縮率、線膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，吸水率低。6、化學(xué)穩(wěn)定性好，耐臭氧，耐細(xì)菌侵蝕，耐溶性好，但易受堿、吡啶等侵蝕。應(yīng)用：耐高溫自潤(rùn)滑軸承，壓縮機(jī)活塞環(huán)，密封圈，煙草機(jī)械配件，打印機(jī)自動(dòng)化配件，夾爪，墊片，套管等領(lǐng)域。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。

　PI聚酰亞胺塑料適用于耐高溫自潤(rùn)滑軸承，壓縮機(jī)活塞環(huán)，密封圈，煙草機(jī)械配件，打印機(jī)自動(dòng)化配件，夾爪，墊片，套管等領(lǐng)域。

 PI(聚酰亞胺)材料的特性是具有耐低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、自潤(rùn)滑、高強(qiáng)度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕，熱膨脹系數(shù)小、耐有機(jī)溶劑，自熄、無(wú)毒等綜合性能。PI(聚酰亞胺)部分類別長(zhǎng)期工作溫度在300℃以上，短期可達(dá)400℃，是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料，它的綜合性能也是其他特種工程塑料無(wú)法比擬的，被世人譽(yù)為“解決問(wèn)題的能手。”
  
聚酰亞胺(機(jī)加工、注塑成型各種制品)作為密封材料、結(jié)構(gòu)件材料、隔熱材料、摩擦材料等廣泛應(yīng)用于壓縮機(jī)、煙草機(jī)械、食品包裝機(jī)械、辦公機(jī)械、電子產(chǎn)品、模具行業(yè)等方面作為耐高溫、耐磨、自潤(rùn)滑或密封用零部件得到廣泛應(yīng)用，贏得了用戶的高度贊譽(yù)。
 

特性：

1、力學(xué)性能，耐疲勞性好，有良好自潤(rùn)滑性；均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度可達(dá)170 MPa，聯(lián)苯型可達(dá)400MPa

2、耐磨耗性，摩擦系數(shù)小且不受濕、溫度的影響，沖擊強(qiáng)度高，但對(duì)缺口敏感。

3、耐熱性優(yōu)異，可在-260（不會(huì)脆裂）～330℃長(zhǎng)期使用，熱變型溫度高達(dá)343℃。

4、耐輻射性好，不冷流，不開裂，電絕緣性優(yōu)異，阻燃。

5、收縮率、線膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，吸水率低。

6、化學(xué)穩(wěn)定性好，耐臭氧，耐細(xì)菌侵蝕，耐溶性好，但易受堿、吡啶等侵蝕。

聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問(wèn)題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

pi典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤(rùn)滑或油潤(rùn)滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過(guò)260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過(guò)260℃的場(chǎng)合）；

（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。